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2019年04月17日-新产品迭出,彰显成长动力

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新产品迭出,彰显成长动力

文章出处:兴业证券 责任编辑:兴业证券 发表时间:2019-04-17

 

2018年,公司实现收入5.91亿,同比增长23.68%;归母净利润0.91亿元,同比增长13.25%2017年实施的股权激励计划,在2018~2020年分别摊销1641631252万元,列支在管理费用,股权激励费用对公司业绩影响会逐步减弱。

电子装联业务持续布局,现金牛业务稳健增长。2018年公司电子装联业务收入4.83亿,同比增长7.32%,其中焊接设备4.19亿元,视觉检测设备0.64亿元。公司一直专注于电子装联领域的焊接设备,并针对SMT领域焊前焊后质量检测供应AOI3D-SPI设备,2018年公司在上述领域继续推进多款新型产品并形成销售,巩固竞争优势,作为公司现金牛业务。此外,公司已经送出异型插件机项目的样机进行客户验证。

光电业务同比大幅提高,光电战略布局即将进入放量。2018年,公司生物识别模组收入1270万元,摄像头模组收入7343万元,合计占公司收入15%。公司屏下指纹等相关设备一经推出,便帮助公司进入相关设备市场,获得客户认可,打开了光电业务的增量空间。除了屏下指纹和摄像头设备,公司还推出了3D曲面贴合设备(贴合盖板和彩色薄膜)、3D盖板喷、显示屏模组COGFOGDemuraAOI等多款试样或量产设备,新设备迭出,体现公司2016年以来的光电战略布局即将进入放量收获期。

突破柔性OLED3D贴合设备技术,研发新产品D-Lami贴合设备。由于国外颜控OLED相关技术出口,国内设备迎来国产替代良机。公司突破了OLED柔性屏相关3D贴合设备开发瓶颈,并于2019411日获得京东方绵阳8120万元订单的项目中标书,打破了国外一直以来的技术垄断。

技术储备颇丰,布局新增长动力。公司研发金额2761万元,同比增长13.72%,占报告期营收4.67%。除掉形成销售的摄像头模组生产设备、光学指纹模组贴合设备、全面屏COG邦定、智能高效回流焊四款设备,还有八款设备处于样机测试、市场推广、小批量生产等阶段,技术储备较为丰富,有望形成后续新的利润增长点。

公司对劲拓高新技术中心追加投资,投资总额由2.3亿增加到3.5亿元。加快新工厂投产建设,强化公司发展核心要素。公司固定资产由2017年的0.48亿元增长至2018年的2.99亿元,主要在建工程在18Q4已经转固,劲拓高新技术中心主体建筑竣工,面积达到7万平方米,为公司后期产能和业绩的增长提供坚实的物理空间基础。

公司深耕电子整机装联设备行业多年,并不断推出光电模组新品实现双轮驱动。当下核心逻辑在于3D贴合类设备国产替代拐点已至,公司是目前订单落地的唯一国内设备厂商。抖音泡芙短视频app测算未来国内OLED设备投资需求空间较大,公司有望受益于这波国产替代红利,预计公司2019~2020年净利润分别为1.722.35亿元,维持审慎增持评级。

风险提示:下游面板厂投资进展不及预期,行业竞争加剧的风险


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